婉君

陈立武：Intel 18A良率狂飙，CPU与GPU配比或转向4:1_蜘蛛资讯网

不得不考虑引入新的供应商来满足自身的需求。而英特尔除了在尖端制程的良率和产能方面取得了很大的提升之外，英特尔领先的先进封装技术也是吸引外部客户的一大关键原因。          陈立武称，英特尔的EMIB技术是芯片封装领域最先进、最优秀的技术之一。据说EMIB最近已抵达90%的良率，并致力于实现下一个里程碑，使其对外部

AMD 把它包装成“零学习成本”，意味着现有基于 vLLM 的服务流程理论上可以平滑迁移到 AMD 后端。该插件支持多个模型，包括 Qwen3、DeepSeek、GLM、gpt-oss、Kimi 等，并覆盖 MoE、混合 MoE、稠密模型，以及文本加视觉的 VLM 场景。该插件支持的代表模型包括 Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507-FP8、DeepSeek-R1-0528、

   小结：          在陈立武的带领下，英特尔代工业务正显露明确的转折信号。18A良率稳步爬升，14A节点推进与台积电保持同步，先进封装良率突破九成，更关键的是，客户已开始用预付款为产能投票。英特尔正从“挑战者”迈向台积电之外可落地的可靠替代者。   &nbs

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